Brasil
TSMC estuda levar o líquido refrigerante para dentro dos encapsulamentos de IA
Pesquisa apresentada pela empresa considera microcanais, jatos e ebulição para resfriar pacotes que podem atingir aproximadamente 4.100 W.
Pesquisa apresentada pela empresa considera microcanais, jatos e ebulição para resfriar pacotes que podem atingir aproximadamente 4.100 W.